缩合型电子灌封胶215

一、产品特性及应用
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、固化前后技术参数：

性能指标   A组分   B组分  

固化前   外观   黑色粘稠流体   无色或微黄透明液体  

粘度（cps）   2500±500   -  

操作性能   A组分：B组分（重量比）   10：1  

可操作时间 （min）   20～30  

固化时间 （hr，基本固化）   3  

固化时间 （hr，完全固化）   24  

硬度(shore A)   15±3  

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。