缩合型电子灌封胶210

一、产品特性及应用
HY 210是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途
- 一般电器模块灌和LED显示屏封保护

三、使用工艺

1.     混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使两组分充分混合均匀。

2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。

3.     HY 210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

4.     HY 210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

四、固化前后技术参数：

性能指标   A组分   B组分  

固化前   外观   透明粘稠流体   无色透明液体  

粘度（cps）   2500±500   50-80  

操作性能   A组分：B组分（重量比）   10：1  

可操作时间 （min）   20～30  

固化时间 （hr，基本固化）   3  

固化时间 （hr，完全固化）   24  

硬度(shore A)   15±3  

固化后   导 热 系 数 [W（m·K）]   ≥0.2  

介 电 强 度（kV/mm）   ≥25  

介 电 常 数（1.2MHz）   3.0～3.3  

体积电阻率（Ω·cm）   ≥1.0×1016  

阻燃性能   94-V1  

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。