加成型导热电子灌封胶9025

一、产品特性及应用
HY 9025是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途
- 大功率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、使用工艺：

1.     混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

3.     HY 9025使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，*好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

四、固化前后技术参数：

性能指标   A组分   B组分  

固化前   外观   白色   灰色  

粘度（cps）   2500±500   2500±500  

操作性能   A组分：B组分（重量比）   1：1  

混合后黏度 （cps）   2000～3000  

可操作时间 （min）   120  

固化时间 （min，室温）   480  

固化时间 （min，80℃）   20  

固化后   硬度(shore A)   28±5  

导 热 系 数 [W（m·K）]   ≥0.5  

介 电 强 度（kV/mm）   ≥25  

介 电 常 数（1.2MHz）   3.0～3.3  

体积电阻率（Ω·cm）   ≥1.0×1016  

线膨胀系数 [m/（m·K）]   ≤2.2×10-4  

阻燃性能   94-V1  

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。